《廣東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見》（下簡稱《意見》）近日發(fā)布?！兑庖姟诽岢霭阎槿堑貐^(qū)建設(shè)成為具有國際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，到2025年，形成一批銷售收入超10億元和3家以上銷售收入超100億元的設(shè)計企業(yè)，為推動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐?！兑庖姟钒ò藗€方面總計二十條具體內(nèi)容，并明確重點任務(wù)的責(zé)任分工。

　　首先，《意見》提出要提升產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，重點突破儲存芯片、處理器等高端通用芯片設(shè)計，大力支持射頻芯片、傳感器芯片、基帶芯片等專用芯片的開發(fā)設(shè)計，從而打造芯片設(shè)計高地，在珠三角地區(qū)建設(shè)具有全球競爭力的芯片設(shè)計和軟件開發(fā)集聚區(qū)。

　　其次，重點發(fā)展特色工藝制造，補齊產(chǎn)業(yè)短板。《意見》指出重點推進模擬及數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)制造，滿足未來射頻芯片、功率半導(dǎo)體和電源管理芯片、顯示驅(qū)動芯片等產(chǎn)品市場需求的快速增長。同時加快布局芯片制造項目，推動現(xiàn)有6英寸及以上晶圓生產(chǎn)線提升技術(shù)水平、對接市場應(yīng)用。

　　再者，積極發(fā)展封測、設(shè)備、材料三大發(fā)展方向，完善產(chǎn)業(yè)鏈條。比如在封測方面，大力發(fā)展晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝等先進封裝技術(shù)，引進先進封裝測試生產(chǎn)線和技術(shù)研發(fā)中心，支持現(xiàn)有封測企業(yè)開展兼并重組，緊貼市場需求加快封裝測試工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能提升。

　　同時，《意見》從三個方面推動研發(fā)創(chuàng)新能力提升，一是加強關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項資金每年投入不低于10億元用于支持集成電路領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新；二是鼓勵建設(shè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和公共服務(wù)平臺，省區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展戰(zhàn)略專項資金對國家級、省級公共服務(wù)平臺和創(chuàng)新平臺建設(shè)按不超過其固定資產(chǎn)投資的30%給予支持，單個項目支持額度不超過2000萬元；三是強化知識產(chǎn)權(quán)保護和應(yīng)用，爭取國家支持在我省設(shè)立面向半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)保護中心，建立專利預(yù)審、確權(quán)快速通道，探索協(xié)同預(yù)審模式，縮短發(fā)明專利授權(quán)周期。

　　此外，《意見》還就強化人才隊伍支撐、推動產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展等方面提出相關(guān)要求，并從加強組織領(lǐng)導(dǎo)、財政支持力度、金融支持力度、支持園區(qū)和重大項目建設(shè)等四個方面，提出具體保障措施。