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      《廣東省培育半導體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2021-2025年)》政策解讀

      時間 : 2020-10-09 15:03:10 來源 : 廣東省工業(yè)和信息化廳網(wǎng)站
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        一、編制思路

        《行動計劃》堅持問題導向和目標導向,明確了產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展目標、路徑和重點方向,做到“四個注重”:

        一是注重突出發(fā)展重點。從發(fā)展基礎(chǔ)和條件看,廣東集成電路設(shè)計業(yè)在國內(nèi)領(lǐng)先,龍頭企業(yè)具有一定的全球競爭力,應(yīng)繼續(xù)鞏固設(shè)計業(yè)的競爭優(yōu)勢,并爭取在EDA軟件上實現(xiàn)突破。在制造環(huán)節(jié),長三角等地在先進制程和存儲芯片制造、封裝測試等已形成優(yōu)勢,本著錯位發(fā)展的原則,廣東應(yīng)重點在特色工藝制程和已有一定基礎(chǔ)的功率器件、第三代半導體方面發(fā)力。因此,在發(fā)展思路上,廣東應(yīng)充分利用終端需求市場規(guī)模大的優(yōu)勢,做大做強設(shè)計業(yè),重點發(fā)展模擬芯片、功率器件和第三代半導體器件等,大力引進和培育封測、設(shè)備、材料等領(lǐng)域龍頭企業(yè),加快補齊制造業(yè)短板。

        二是注重解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展突出問題。針對產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的創(chuàng)新能力不強、設(shè)計產(chǎn)業(yè)集中度低、制造環(huán)節(jié)短板明顯、人才供求矛盾突出、對外依存度高等主要問題,提出產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展等5大重點任務(wù)和一系列政策措施。

        三是注重提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力。按普惠性原則激勵企業(yè)加大研發(fā)投入,對芯片流片費用給予獎補。對于基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究、突破關(guān)鍵核心技術(shù)或解決“卡脖子”問題的重大研發(fā)項目,強化省級財政持續(xù)支持。建設(shè)一批設(shè)計服務(wù)平臺、檢測認證平臺和技術(shù)創(chuàng)新平臺,打造公共服務(wù)平臺體系。引導產(chǎn)業(yè)向高端化發(fā)展,推動混合集成、異構(gòu)集成技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,密切跟進碳基芯片技術(shù),支持提前部署相關(guān)前沿技術(shù)、顛覆性技術(shù)。

        四是注重完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)。立足現(xiàn)有基礎(chǔ),推動底層工具軟件、芯片設(shè)計、制造、封裝測試、化合物半導體、材料及關(guān)鍵電子元器件、特種裝備及零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)加快發(fā)展。支持終端應(yīng)用龍頭企業(yè)通過數(shù)據(jù)共享、人才引進和培養(yǎng)、核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)品優(yōu)先應(yīng)用等合作方式培育國內(nèi)高水平供應(yīng)鏈,帶動上下游配套企業(yè)協(xié)同發(fā)展。加快從全球引進高端領(lǐng)軍人才、創(chuàng)新團隊,擴大高校微電子專業(yè)師資力量和招生規(guī)模,壯大人才隊伍。

        二、《行動計劃》主要內(nèi)容

        《行動計劃》共有五部分內(nèi)容:

        第一部分,總體情況。對我省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀作了概述,提出問題與挑戰(zhàn)、優(yōu)勢和機遇。

        第二部分,工作目標。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)布局三個方面提出發(fā)展目標,到2025年,集群主營業(yè)務(wù)收入突破4000億,年均增長超過20%,全行業(yè)研發(fā)投入超過5%,珠三角地區(qū)建設(shè)成為具有國際影響力的半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

        第三部分,重點任務(wù)。提出了推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)、打造公共服務(wù)平臺、保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定、構(gòu)建高水平產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系等五方面重點任務(wù)。

        第四部分,重點工程。圍繞產(chǎn)業(yè)鏈條,提出底層工具軟件培育工程、芯片設(shè)計領(lǐng)航工程、制造能力提升工程、高端封裝測試趕超工程、化合物半導體搶占工程、材料及關(guān)鍵電子元器件補鏈工程、特種裝備及零部件配套工程、人才集聚工程等八大工程。

        第五部分,保障措施。提出了加強組織領(lǐng)導、加大財政和金融支持力度、支持重大項目建設(shè)等保障措施。

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